第049章 捅破一层窗户纸
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第049章 捅破一层窗户纸(2/2)


    “之所以没办法制造一微米制程的芯片,是不是因为晶体管连接的铝导线的原因?”

    何振华惊讶的看向赵国庆,这事他可一点也没有向赵国庆透露。

    高昌明亦是长叹,这小赵一次又一次刷新他的认知。

    看看何振华的表情就明白了,第一次见面的时候,是高高在上的姿态,今天呢,已经把赵国庆当成一個平等对待的人了,而现在,似乎稍微带着一点仰视。

    “你怎么知道的?”

    赵国庆若无其事的说道:“光源、透镜、校准,还有胶体、蚀刻材料都没有问题,那只能是晶体管铝互联发生了问题,谁都知道,硅衬底跟金属铝会发生扩散,制程越小扩散越严重,直到不能工作!”

    “我如果猜的没错的话,你们三微米,甚至五微米制造的芯片,恐怕也不能实现设计的频率吧!”

    “……”

    谁都知道,为什么我就不知道,高昌明很无语。

    “你怎么知道的?”

    赵国庆说:“何教授,你可以翻一下1974年《微电子行业》期刊,上面就有介绍!”

    “……”

    知道了症结,要解决就容易了,赵国笑着对何振华说:“何教授,我有办法,伱信吗?”

    “你有办法?”

    “加一层隔离金属层就行!”

    用一层金属层将铝与硅隔离开来,隔绝彼此扩散。

    何振华摇摇头说:“我们也想着用一层金属隔离层,但还没有找到合适的材料!”

    有时候就是这么扯淡,很多时候,就因为一个小东西,阻挡技术进步多年,等到公开后,才发现,特么的就是一个屁。

    “何教授,试一试用钨,上次你做发光半导体用的金属原子蒸馏器就可以,晶片上硅衬底上,先沉积一层钨薄膜,再上铝导线层。”

    “真的能行?”

    何振华眼睛直直的看向赵国庆,要是真能行的话,直接从五微米制程,进展到一微米制程,这意义,不可谓不大。

    高昌明也坐不住了。

    “国庆,科技部刚刚发的文件,要巩固五微米,攻关三微米,迈步一微米制程,你这不咸不淡的一句话,科技部发的文倒成了笑话了。”

    “有这文件?我还以为我们可以生产一微米制程的芯片呢?”

    “……”

    何振华摇摇头。

    “也不费事,设备都有,试试看吧!”

    …………

    赵国庆长呼一口气,能帮的也就这么些了,不过这些透镜、光刻蚀刻材料都是日本进口的,也是挺让人忧虑的。

    还有就是工艺自动化,如果不解决,光刻机项目永远没办法商用,也就是说永远没有自动造血能力。

    赵国庆跟高昌明说:“高所长,如果有可能的话,14所还是要进几台尼康的光刻机。”

    现在的ASML还是个小弟,最先进的还属日本的光刻机,能搞几台进行逆向工程,积累一些技术基础,还是很有必要啊!

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